東大、印刷で作れる厚さ約10nmの有機半導体単結晶膜ウェハを開発
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(左)4インチ角のシリコンウェハ上に印刷された極薄有機半導体単結晶膜ウェハ、(右)用いられた有機半導体分子の化学構造と、単結晶膜中の集合構造の模式図
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