VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【完結編】(2/33)

試作したテストチップのシリコンダイ写真(上と中央)と概要(下)。Qualcom Technologiesが2018年のVLSIシンポジウムで発表した論文(論文番号C2-2)から