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Co-EMIB
Intel、CPUやGPUを3次元積層する業界初の3Dパッケージング技術「Foveros」を発表、デモ
2018年12月12日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
2020年代のIntel CPUのカギとなる新2.5D/3D積層技術
2019年12月26日
AMD、Arm、Intelら、チップレットの標準規格「UCIe」を発表
2022年3月4日
