前の画像
次の画像
記事へ
2.5Dのチップ間接続には55umのマイクロバンプを使う
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
2015年2月3日
Intelのファウンダリサービスの特色はセミカスタムモデル
2014年12月26日
