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ARMのbig.LITTLE型の大型コアと小型コアの組み合わせの利点
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhoneは次世代の10nmプロセス「A11」SoCで飛躍する
2016年9月28日
連載福田昭のセミコン業界最前線
スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術
2017年6月14日
