CeBIT 2009レポート【Intelマザーボード編】

ASUSTeKの「P7U」。上位モデルに「P7U PRO」もラインアップされている。ExpressGate、EPU、オーバークロック機能TurboVなど独自機能の搭載が謳われている

会期：3月3日～3月8日(現地時間)

会場：ドイツ共和国 ハノーバー市 ハノーバーメッセ

●Nehalem世代のメインストリーム向けチップセット「Intel P55 Express」

　マザーボード展示で注目されているのは、Intel 5シリーズチップセット(コードネーム：Ibexpeak)を搭載した製品だ。言い換えれば、チップセットではほかに新製品は無く、ややネタに乏しい印象も受ける。また、デスクトップ向けIntel 5シリーズには5つのバリエーションがあると見られているが、中でも2009年中に登場するのはIntel P55 Expressのみという状況だ。

　Intel P55 Expressはメインストリーム向けのチップセットとなるが、シンプルな製品から比較的ハイエンド向けの製品までがラインアップされるようだ。会場ではASUSTeK、GIGABYTE、MSI、BIOSTAR、Jetwayが製品を展示していた。なお、Intelブースで展示されていた製品のほか、バリエーションモデルも存在し、計7製品を見つけることができた。

　既にスペックも予想されているが、CPUソケットはLGA1156、シングルチップの製品となる。メモリはデュアルチャネルのDDR3となり、BIOSTARの「TPOWER I55」の仕様を見ると、チップセットでサポートされるのがDDR3-1333まで、それ以上はIntel XMPまたはオーバークロックでの運用となるようだ。最大搭載容量は16GBとされる。

　今回の展示機の中では、ASUSTeKの「P7U」のみPCI Express x16スロット1基であるが、その他の6製品では2本以上のスロットを搭載している。マルチGPUへの対応は、CrossFireXが表明されているほか、MSIの「G9P55-DC」のようにNVIDIA nForce 200チップを追加することで3-way SLIをサポートする製品もある。nForce 200を追加搭載できる点は、Intel X58 Expressにも近いが、チップセット単体でNVIDIAの認証によるSLI対応をとれるのかは不透明だ。現時点では、nForce 200を追加搭載せずSLIサポートを表明しているGIGABYTE「GA-IBX」もあるが、果たして誤植なのか正式対応してくるのかは今後に注目したい。

　以下、Intel P55チップセットを搭載する製品を写真で紹介する。

ASUSTeKの「P7U PRO」。P7Uとの違いは真ん中のPCI Express x16スロットのみ	BIOSTARの「TPOWER I55」。2本のPCI Express x16スロットを搭載し、CrossFireXに対応する。ハイエンド向け製品と見られ、オンボードスイッチやPOSTコード表示用LEDなどを搭載、オーバークロックでのDDR3-2000にも対応する。POPには2009年第3四半期の出荷予定と記されていた	GIGABYTEの「GA-IBX(仮称)」。Intelブースに展示されていた「GA-HD」(microATX)のATX版。担当者によればGA-HDはOEM向けで、GA-IBXがリテール向けとなるとのこと

GA-IBXにもミニD-Sub15ピン、DVI、HDMI端子が搭載されている	Jetwayの「HI05」。2本のPCI Express x16スロットに加え、1本HD DISPLAY SLOTを備える。ハイエンド向け製品と見られ、オンボードスイッチやPOSTコード表示用LEDなどを搭載	MSIの「G7P55-DC」。Intelブースで展示されていたG9P55-DCの下位モデルと見られ、nForce 200とそれによる3-way SLIのサポートが省かれている。ただし比較的ハイエンドをターゲットとした製品であると見られ、豊富なオンボードスイッチ、オーバークロック用と思われるディップスイッチなどを備えるのが特徴だ

MSIの「G9P55-DC」。G7P55-DCとは、nForce 200チップの追加搭載のほかにも、PCI Express x4スロットの搭載、追加SATAポートなどで異なる	TPOWER I55から、P55チップセット部分を拡大。刻印には「8082IBX」とある。TPOWER I55ではPCI Express x16スロットの間隔が2スロット分であるが、それと比較してもチップセットとしては小さい	HI05から、TurboMemory用とされるスロット部分を拡大。刻印は「ONFI」。Open NAND Flash Interfaceに準じた仕様であると思われる。ただし、P55はTurboMemoryに対応しない見込みであり、製品版でどのようになるのかは不明

●その他のIntelチップセットマザーボード新製品

　従来のIntelチップセット搭載製品でも新製品が多数展示されている。とくに、ローエンドでは引き続きCore 2プロセッサが利用される見込みで、G43やG31マザーボードをリビジョンアップしたりより廉価な構成で投入する例が多く見られる。また、X58チップセットでは第2世代というべき新たな製品が登場する。

MSIの「Eclipse PLUS」。チップセットの構成は、X58+ICH10R+nForce 200。4本のPCI Express x16スロットのうち3本までがx16フルレーンとなる。そのほかPCI Express x1が2本、PCI1本を搭載、SATAもボード側に10ポートを備える

　MSIの「Eclipse PLUS」はEclipse SLIにnForce 200を追加搭載した製品。PCI Express x16スロットは4本となり、3-way SLIやQuad CrossFireXに対応する。また、MSIのハイエンドモデルでは、マザーボードの一番下、オンボードスイッチの隣にオーバークロック用のボリュームスイッチが追加されている。Windows上のソフトウェアと連携し、ハードウェアスイッチによってオーバークロックが可能になるとのことだ。

1ホールまるまる「Intel Extreme Masters」としてIntelのハイエンドCPUを搭載したゲームPCやパートナーからのゲーム用デバイスなどをプレイアブルで展示中

　ASUSTeKからはmicroATXサイズのX58マザーボード「RAMPAGE II GENE」が展示されている。microATXというと拡張性でATXに劣るため、普通の感覚ではゲーマー向けの「Rampage」ブランドには疑問がわく。しかし欧米で盛んなLAN Partyでは携帯できるゲームPCが求められ、2本までのマルチGPUに対応するこうした製品も一定のニーズがあるようだ。RAMPAGE II GENEのほか、P45+ICH10Rを組み合わせたCore 2プロセッサ向けmicroATXマザーボード「MAXIMUS II GENE」もラインアップされている。

ASUSTeKの「RAMPAGE II GENE」。microATXながら6本のメモリスロットを搭載。ATX版RAMPAGE同様に、特徴ある赤いオンボードスイッチも搭載されている。拡張スロットはPCI Express x16×2本。SLIおよびCrossFireXに対応している	RAMPAGE II GENEを用いたデモ機。2本のGeForce GTX 295を搭載し、現在トップクラスの3DパフォーマンスをmicroATXサイズで実現している	ASUSTeKのP45+ICH10R搭載マザーボード「MAXIMUS II GENE」。Core 2 Extremeを搭載することも可能だ。メモリはDDR2に対応しており、オーバークロックでDDR2-1200まで利用可能。CPU Level Up等の機能も備える

　なお、LANPARTY向けX58 microATXマザーボードとしては既に発売中のDFI「LANPARTY JR X58-T3H6」もある。一方でゲームとは関係無く省スペースと拡張スロットの柔軟性という観点からOEM向けにこうしたX58 microATXマザーボードを計画していると明かすメーカーもある。

ASUSTeKのコンセプトマザーボード「MARINE COOL」。ミリタリーカラーの冷却機構はセラミックと金属でできている。左にあるのは裏返したMARINE COOLで、この部分がUPSであるとのことだ。このほか、メモリソケットがSO-DIMMだったり、詳細不明ながら「Failover Memory」という機能などを備えている

　そのほか、コンセプト製品として注目を集めているのがASUSTeKの「MARINE COOL」。セラミックと金属の双方を用いた冷却機構と、マザーボード裏面をUPS(無停電電源装置)として利用している。外見はさながら戦車の装甲といったイメージで、岩石砂漠のジオラマとともに展示されていた。実際に製品となって世に出るのかは不明だが、自作PCユーザーのみならずミリタリーマニアも要チェック。ちなみにCPUソケットはLGA775である。

□CeBITのホームページ(英文)
http://www.cebit.de/
□Intelのホームページ(英文)
http://www.intel.com/
□関連記事
【3月4日】【CeBIT】32nmプロセスのClarkdaleとArrandaleをデモ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2009/0304/cebit03.htm

(2009年3月5日)

[Reported by 石川ひさよし]