「VX700」

2006年第3四半期　出荷

VX700のロゴ

　台湾VIA Technologiesは6日(現地時間)、UMPC向けのC7用チップセット「VX700」を発表した。出荷は2006年第3四半期。

　ノースブリッジとサウスブリッジの機能を1チップにまとめたC7用チップセット。パッケージのサイズは35×35mm(幅×奥行き)と従来の「CX700」からさらに小型化され、UMPCのフォームファクタサイズを最大40%削減できるという。メモリはDDR2-333/400/533、またはDDR333/400で、最大4GBまでをサポート。

　機能面では、グラフィックスエンジンにUniChrome Proのコアを内蔵し、MPEG-2/4、WMV9ビデオの再生支援機能を備える。HDTV/DVI出力やデュアルディスプレイにも対応。また、HDオーディオ機能も搭載する。

　インターフェイスはシリアルATA II×2、Ultra ATA×1、USB 2.0×6、PCI×4などを備える。

ブロックダイヤグラム

　同チップセットを採用するデバイスとして、米DualCor Technologiesの「cPC」が挙がっており、重量1.1ポンド(約500g)の筐体に、Windows XP Tablet EditionとWindows Mobile 5.0の2つのOSを搭載し、CPUもC7-MとIntel PXA263を搭載し、PCと3G端末の2つのフィーチャを組み込み、OSを切り替えて使えるのが特徴。

□VIA Technologiesのホームページ(英文)
http://www.via.com.tw/
□ニュースリリース(英文)
http://www.via.com.tw/en/resources/pressroom/2006_archive/pr060706VX700.jsp
□製品情報
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/v-series/vx700/
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【4月7日】VIA、C7向けのノース/サウス統合チップセット「CX700」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0405/via.htm
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http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0404/pbj.htm

(2006年7月7日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]