4月4日(米国時間) 発表

　台湾VIA Technologiesは米国時間4日、同社の省電力CPU「C7」に対応するチップセット「CX700」を発表した。2006年第2四半期後半より出荷開始される。

CX700チップセット

　CX700は、ノースブリッジおよびサウスブリッジの機能を1チップに統合したチップセット。チップサイズは37.5×37.5mmで、現行のノースブリッジと同等だという。消費電力は3.5W。

　機能面は1チップにノース/サウスの機能を盛り込んだことで、非常に多機能になっており、MPEG-2再生支援などを備えるUniChrome Proコアのビデオ機能、DDRおよびDDR2 SDRAMのメモリコントローラ、LVDS/DVIトランスミッタ、AGP 8Xバス、PCIバス×4、USB 2.0×6、シリアルATA×2、IDE×1、HDオーディオなどをサポート。

　同社は、国内で4日に行なわれたPBJのC7-M搭載UMPC「SmartCaddie」の発表会において、C7に関するロードマップで1チップのチップセットを投入すると発表おり、今後のUMPCでの採用が見込まれる。

CX700とC7を組み合わせたブロックダイヤグラム

□VIA Technologiesのホームページ(英文)
http://www.via.com.tw/
□ニュースリリース(英文)
http://www.via.com.tw/en/resources/pressroom/2006_archive/pr060404CX700.jsp
□製品情報(英文)
http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/c-series/cx700/
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【4月4日】PBJ、UMPC「SmartCaddie」の予約受付を開始
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0404/pbj.htm

(2006年4月5日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]