表1から抜き出して差を明確にしてみると以下のようになっている。

　まずIntel 845Eだが、ノースブリッジのピン数が無印Intel 845と同じことからもわかるように、ノースブリッジは無印Intel 845のシステムバスを533MHzに引き上げ、新しいサウスであるICH4に変更したという、実際には1.9世代とでもいうべきチップセットだ。

　対してIntel 845Gはグラフィックス機能を新たに統合しているため、全くブランニューのチップセットになっており、Intelが“Intelエクストリームグラフィックス”と呼ぶグラフィックスコアが内蔵されている。

　Intel 845GLは、Intel 845Gのローコスト版。Intel 845Gでは内蔵グラフィックスだけでなくAGPスロットにAGPビデオカードをさして利用することができるのだが、Intel 845GLではその機能がない。さらにIntel 845GLでは、システムバス533MHzには対応していない。これはIntel 845GLが、バリューPC向け、つまりシステムバス400MHzのPentium 4やCeleron向けとされているためだ。

　発表時の価格は、Intel 845Gで40ドル半ば、Intel 845Eは40ドル弱、Intel 845GLが30ドル前後となっている。SiS645DXやSiS650などが20ドル～30ドル台の価格で販売されている現状を考えると、やや高いという感が否めないのは事実だろう。

●進化した“Intelエクストリームグラフィックス”を内蔵

　Intel 845G/GLに内蔵しているグラフィックスコア(Intelでは“Intelエクストリームグラフィックス”と呼んでいる)は、基本的にIntel 830M(モバイルPentium III-M向けチップセット)に内蔵しているグラフィックスコアと同じコアだ。

　Intel 810/815ファミリーに内蔵されていたグラフィックスコアと比べるといくつかの機能拡張がある。1つは32bitカラーモードのサポートだ。Intel 810/815に内蔵されていたコアは、24bitフルカラー(1,677万色)はサポートしていたのだが、32bitフルカラー(1,677万色)はサポートされていなかった。最近の3Dゲームなどは、16bit(65,536色)、32bitカラーから選ぶようになっているものがほとんどで、24bitカラーを選べないことが多い。そうしたゲームでは16bitカラーを選択せざるを得なかった。Intel 845Gのグラフィックスコアではそれらの問題が解消されている。

　また、Intel 830MではDirect RDRAMを、ローカルのフレームバッファとして利用することができたが、Intel 845G/GLでは省略されている。ビデオメモリはIntel 810/815ファミリーと同じようにDVMT(Dynamic Video Memory Technology)という機能で、動的にメインメモリから割り当てられる。PC起動時に8MB(BIOSセットアップで1MB、512KBも選択可能)をビデオメモリとして割り当て、OS起動時にはアプリケーションの要求に応じて必要なだけをビデオメモリとして割り当てるのだ。

　従来のメインメモリ共有型の統合グラフィックスでは、PC起動時にメインメモリのうちビデオメモリをあらかじめ割り当てる必要がある。この場合、たとえば2Dのみを使う場合には4MBもあれば十分だが、3Dを利用する場合には32MBなどの大容量を割り当てる必要がある。2Dなどではできるだけメインメモリとして使ったほうがパフォーマンスは改善されるので、2Dと3Dでビデオメモリに割り当てる容量を変更したいところだろう。だが、この場合にはOSを一度終了してBIOSセットアップを呼び出す必要があった。こうした面倒がIntel 845Gではない。

　Intel 830MではDVO(Digital Video Output)ポートと呼ばれる、DVIやTV出力などのトランスミッタを接続するポートが3ポート用意されていた。このうち1ポートはマザーボード上、2ポートはAGPスロットにさして利用するADD(AGP Digital Display)カードという拡張カードを利用して接続される形状になっていた。

　Intel 810/815ファミリーでは、DVOポートは1ポートしかサポートされていなかったので、Intel 830Mで2ポート増えたことになる。これに対して、Intel 845Gでは、オンボードのDVOポートが廃止されて、合計で2ポートがサポートさている。Intel 830Mはモバイル向けの製品となっていたため、実際のところDVOはオンボードのものしか利用されてこなかったが、Intel 845Gは、ADDカードを利用してDVOポートが利用されることになる。実際に、2月に開催されたIntel Developer ForumではADDカードが展示されており、DVIポートやTV出力をあとからIntel 845Gマザーボードに追加することができる。

　ただし、DVOではコントロールに必要なソフトウェアコードをBIOS側に持っているため、基本的には他のベンダーのADDカードとは互換性がない。従って、エンドユーザーというよりは、BTOメーカーのオプション用途として使われることが多いだろう。

　3Dでもいくつかの機能拡張が行なわれている。DirectX 7でサポートされているハードウェアT&L、DirectX 8でサポートされているバーテックスシェーダ、ピクセルシェーダなどはサポートされていないが、すでに述べたように32bitカラーモードが追加されている。3Dのレンダリングパイプラインの構成は公開されていないが、シングルパスで4テクスチャの描画可能となっている。

　3D系で最も大きな拡張はZoneレンダリングと呼ばれる機能がサポートされていることだ。Intel 845G/GLではフレームバッファを長方形のZoneに分割し、書き換える必要のあるZoneだけを書き換えることで、無駄な処理を減らすことにより、ビデオメモリ帯域幅の有効活用をはかる技術だ。統合型チップセットでは、ビデオメモリがメインメモリを共有する形となるため、メモリの帯域幅をいかにうまく使うかがポイントとなっており、これもそうした手法の1つと考えてよい。

　また、コアの動作クロックもIntel 830Mの166MHzから200MHzに引き上げられており、これらによりIntel 845G/GLの3D描画能力は、Intel 810/815ファミリー、Intel 830Mなどから比べて大きなパフォーマンスアップを果たしている。

●実測値で14倍近いパフォーマンスを発揮するUSB 2.0

　新しくサポートされたICH4では、USB 2.0コントローラが内蔵されている。USB 2.0は480Mbps(60MB/sec)の転送速度をサポートする最新シリアルバスで、現在ほとんどのPCに搭載されているUSB 1.1のポートを置き換えるものだ。

　従来のUSB 1.1の転送速度が11Mbps(1.375MB/sec)となっているのに対して、実に44倍近いパフォーマンスアップとなっている。ICH4では、USB 2.0に対応したEHCI(Enhanced Host Controller Interface)コントローラが1つ、USB 1.1に対応したOHCI(Open Host Controller Interface)コントローラが3つ搭載されており、OHCIは1コントローラが2ポート担当し、EHCIは6ポートすべてを担当することになる。

グラフ1

　今回は、実際にUSB 2.0に対応した2.5インチハードディスクケースを利用してUSB 2.0のパフォーマンスを計測してみた。その結果がグラフ1だ。利用したのはIntel 845Gで、USB 2.0を有効にした状態、さらにはデバイスマネージャでUSB 2.0コントローラを無効にし、USB 1.1だけで使える状態の両方を試した。

　結果はグラフの通りで、見てわかるように圧倒的な差となっている。特にシーケンシャルの転送速度を計測するDisk Transfer Rateのテストでは、USB 2.0のデバイスがディスクの外周(Beginning)において13,800KB/sec、つまり14MB近い転送速度を実現しているのに対して、USB 1.1のデバイスは993KBと1MB弱という結果となっている。つまり、実に14倍近い性能を実現しているといってよい。

　なお、USB 2.0では外周(Beginning)と内周(End)で結果に開きがあるため、この結果はインターフェイスの限界というよりは、ドライブ側の性能の限界と考えることができる。逆にUSB 1.1では外周と内周で差が出ないので、インターフェイスの限界が結果に影響しているといっていいだろう。このため、もっと高速なドライブを利用すれば、まだまだ高速に使うことができそうだ。

●Intel 850Eに迫るパフォーマンスを発揮するIntel 845G

　それでは、実際のベンチマークを利用してIntel 845Gのパフォーマンスに迫っていこう。

　今回テストに利用したのはIntel純正のIntel 845GBVで、Intel 845Gチップセットを搭載したATXマザーボードだ。今回は比較対象として、表3に示したような複数のPentium 4チップセットを用意した。

　IntelのIntel 850E、Intel 845(DDR SDRAM)、Intel 845(SDRAM)、SiSのSiS645DXとSiS650、VIA TechnologiesのP4X266A(システムバス533MHzへの対応BIOSアップデート済み)とP4M266、ALiのAladdin P4とIntel 845Gを入れて合計で9種類のチップセットを準備した。Intel 850、P4X266、SiS645に関しては新バージョンがでているので落とし、Intel 845に関しては比較の意味で残した。

　CPUには533MHz版と400MHz版の2つのPentium 4 2.40GHzを用意し、533MHzをサポートしているチップセットは533MHzに、533MHzがサポートされていないチップセットでは400MHzに設定して実行した。

　また、Intel 845Gに関しては、内蔵のグラフィックスを利用した状態もテストした。なお、メモリはその環境で利用できる最高のものを用意した、Direct RDRAMはPC800-40、DDR333が使えるSiS645DXに関してはPC2700(2.5-3-3)、DDR266に関してはPC2100(2-2-2)、PC133はPC133(2.5-3-3)を利用した。

　テスト環境は下表の通りで、テストの結果はグラフ2～6の通りだ。グラフから恣意的な作為を排除するため、すべてのグラフは0から始まるグラフにしてある。なお、グラフにはしていないベンチマークの結果も多数あるので、別途掲載しておくので興味がある方は参照してほしい。