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14nm以下の世代で導入が予定されているFinFET、EUV、450mmウェハ、ダイスタッキングなどの新技術
GLOBALFOUNDRIES、他社との提携を強めたFoundry 2.0構想を推進
2013年12月5日
福田昭のセミコン業界最前線
微細化と高密度化の限界に挑むマイコン/SoCの埋め込みフラッシュ
2018年7月23日