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次世代ロジックとメモリを立体積層する3DSoC
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
NVIDIAのマルチダイGPU構想の要となる「GRS」インターコネクト技術
2019年7月23日
NVIDIAが36ダイで構成するディープラーニングチップ「RC 18」を学会発表
2019年7月1日
Intel、「ムーアの法則は死なず、新しい時代に入る」。TSMC、Samsungとも協力
2022年9月28日
