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多層配線の特性と影響、決定要因のまとめ(配線抵抗と配線容量、エレクトロマイグレーション)
福田昭のセミコン業界最前線
見えてきた5nm世代以降の次世代配線技術と究極の配線技術
2017年12月15日
連載福田昭のセミコン業界最前線
金属配線の寿命は、電流密度で決まるとは限らない
2016年4月25日
銅配線の微細化に伴う最大の課題を解決する、ナノ秒パルスのレーザーアニール技術
2018年6月22日
次世代プロセス「Intel 4」などがVLSIシンポジウムで発表へ
2022年5月27日