記事へ
画像上:従来手法で得られた配線 画像中:発表手法でマスクされた配線 画像下:マスクを取り除いた配線。画像上に比べ、配線数は4倍となる。
連載福田昭のセミコン業界最前線
両極端に分かれたIBMとTSMCの次々世代半導体製造技術
2016年12月9日