PCのベアキットの提供などで知られるShuttleは、Intenational CES期間中にプレスカンファレンスを開催。ローカルOEMベンダー向けに対して、ノートPC製造のエコシステムを提供することを発表した。その他、同社ブースに展示された新製品と併せて紹介する。

ローカルOEMに対して提供されるeSPAは、ノートPCに関するエコシステムを提供するというもの

　Shuttleが今回のプレスカンファレンスで発表したのは、ノートPC製造メーカー、とくに小中規模のローカルOEMベンダーに対する、ノートPC製造のエコシステムを提供するというものだ。目標として掲げたのは、2011年末までにローカルOEMベンダーのマーケットシェアを2倍にするということ。

　そのためにeSPAという支援のためのWebサイトを立ち上げている。ここでは例えば、Shutlleの体制により、さまざまなパーツを組み合わせて容易に製品製造を行なえることや、従来はローカルOEMの負担となっていた品質テストや規格適合テストを団体別に依頼する手間を、Shuttleが一元的にカバーするといったサービスが提供される。

　興味深いのはハードウェアのフォームファクターを策定したことで、マザーボード形状、サイズが同じで、異なるプラットフォームの製品を提供する。

　フォームファクターは、SPAおよびmicroSPAという2種類の規格を策定しており、ターゲットとする液晶サイズ、本体サイズに合わせて選択できる。デスクトップにおいてATXにしろ、ITXにしろ複数サイズのフォームファクターを投入しているのと同じことである。上位サイズのSPAは、13.3型以上の製品をターゲット、小型のmicroSPAは10.1～13.3型をターゲットとする。

　チップメーカーではなく、PCの製造ベンダーが主導する規格だけに、プラットフォームもIntel、AMD、VIAとさまざまなものが提供される。例えばAtomを使ったSPAマザー、といったものは計画されていないが、ターゲットとする液晶サイズに合わせて適すると考えられたプラットフォームが、各フォームファクターに提供されることになる。

　また、SPA/microSPAのマザーには外部GPUを取り付けたバージョンも提供される予定となっており、単純な組み合わせだけでも200近いバリエーションを現状で構築可能。具体的なCPUやGPUのモデルを考慮すれば、その組み合わせは非常に幅広いものとなる。

　言うまでもなく、こうした規格化を行なうことで、製品設計の低コスト化を図れる。ノートPCの低価格化が著しい昨今において、小中規模ベンダーが競争力を持つための手段として提示されたソリューションがSPAの一連のプロジェクトなのである。

　また、このSPA/microSPAのマザーボードには、i-Powerと呼ばれる各種電力管理技術が搭載される。ノートPC製品ゆえ省電力機能などは必須だが、このなかの機能のうちi-Power USBは、USBへの供給電力を最大1.5Aへ引き上げるものとなっている、一部メーカーが似たような手法を用いているものだが、Shuttleではこのi-Power USBを用いた外付けビデオカードユニットを紹介。

　もちろんUSB接続でビデオカードを使うわけではなく、このユニットはドッキングステーションとして機能するので、その電力供給に使われる。ビデオカード用には専用インターフェースが提供され、電源供給はACアダプタが行なわれる格好となる。こうしたユニットを提供することで、ノートPCの耐用寿命を延ばすことができるとしている。

マザーボードはSPAとmicroSPAの2種類を用意。L字状の形状がノートPCらしい特徴といえる	SPAで提供されるプラットフォームとターゲット液晶サイズを示したマトリクス表	microSPAで提供されるプラットフォームとターゲット液晶。小型プラットフォームなのでPinetrail(Atom)やVIA(Nano/C7)が含まれる
プラットフォーム、スピンドル数、GPU種別、液晶サイズの組み合わせだけで200近いバリエーション。CPUやGPUの種類を考慮するとバリエーションは相当数に達する	SPAのプラットフォームではi-Powerと呼ばれる電力管理機能が提供される。i-Power USBは最大1.5Aの供給が可能なUSBバスパワー強化機能	i-Power USBを活用するドックステーション「GXT-Mini」は、PCI Express接続のビデオカードも増設可能
Centrino2(Montevina)プラットフォームのSPAマザー	同じくCentrino2(Montevina)プラットフォームのSPAマザー。外部GPUを搭載するバージョンとなる	ULV Core 2をオンボード搭載するSPAマザー
ULV Core 2と外部GPUを組み合わせたSPAマザー	CPUとPCHの2チップ構成が特徴となるCalpellaプラットフォームのSPAマザー	同じくCalpellaのラインになるが、こちらはArrandaleを搭載するmicroSPAマザー
ULV Core 2を搭載したmicroSPAマザー	AMDのCongoプラットフォームのmicroSPAマザー	モバイル向けPineTrailを搭載するmicroSPAマザー
こちらはデスクトップ向けPineTrailを搭載するmicroSPAマザー。液晶一体型PCなどへで活用されるもの	SPAマザーを14型液晶PCへ組み込んだ状態。L字型の内側部分にクーラーが設置されていることが分かる	microSPAマザーを11.6型液晶のPCへ組み込んだ状態

　一方、Shuttleのブースでは、おなじみのベアボーンキットを始めとした製品展示が行なわれていた。

　CES期間中に発表されたIntel H55を搭載するキューブ型ベアボーンも早速投入。ベアボーンキットとしての型番は「SH55J2」で、PCI Express x16に加え、PCIスロットを1基装備。300W電源を内蔵する。

　また、Intel X58を搭載した「SX58J3」も展示。LGA1366のCore i7に対応。PCI Express x16スロットを2基搭載しており、CrossFire/SLIの両技術をサポートする。電源は500W。

　このほか、液晶一体型のAll-In-Oneタイプにも新モデルを投入。プラットフォームはAtom D510で、液晶サイズは15.6型。この液晶はマルチタッチに対応しており、Shuttle独自のアプリケーションにより、画面全体を覆うようなソフトウェアキーボードも用意される。

Intel H55を搭載する「XPC SH55J2」。さっそくClarkdale対応キューブを投入した	Intel X58を搭載する「XPC SX58J3」	SX58J3のデモ機はGeForce GTX 295を搭載した環境となっている。

Atom D510を搭載した液晶一体型PCの「X50 V2」	マルチタッチ液晶を搭載。ソフトウェアキーボードを装備するほか、タッチ操作時も半透明のアイコンで操作のイメージを表示してくれる