米Intelは8日、USB 3.0やThunderboltなどの新規格に標準対応するメインストリーム向けチップセット「Intel 7シリーズ」を発表した。搭載マザーボードは即日出荷開始される。

　現行のIntel 6シリーズの後継となるチップセットで、デスクトップ用に6モデル、モバイル用に4モデルが投入される。主な特徴として、新たにUSB 3.0とMacで先に採用されている周辺機器用インターフェイスのThunderboltのほか、PCI Express 3.0や、CPU内蔵ビデオからの3画面同時出力にも対応。CPUについては、Intel 6シリーズ同様、現行の第2世代Coreプロセッサに加え、第3世代Coreプロセッサに対応。なお、PCI Express 3.0コントローラはプロセッサに内蔵されており、x16×1レーン、x8×2レーン、x8×1レーン+x4×1レーン+Thunderbolt(x4×1レーン)といった構成が可能となっている。

　デスクトップのCPUソケットはLGA1155、対応メモリはDDR3-1600(デュアルチャネル)。チップセットからは、PCI Express 2.0 8レーン、SATA 6Gbps×2、SATA 3Gbps×4、USB 3.0×4、USB 2.0×10、Gigabit Ethernetなどが伸びている。

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