米AMDは27日、「AMD Aシリーズ」プロセッサ用チップセット「A75」および「A55」を発表した。搭載マザーボードは即日出荷開始される。

　これまで「Llano」のコードネームで呼ばれてきたデスクトップ用Fusion APUに対応するチップセット。CPUソケットは新しいSocket FM1を採用する。AMD Aシリーズは、CPU、GPU、ノースブリッジの機能を統合するので、A75/A55には従来のサウスブリッジチップの機能が搭載される。

　A75の主な仕様は、USB 3.0×4、USB 2.0×10、USB 1.1×2、SATA 6Gbps×6(RAID 0/1/10対応)、mSATA、PCI Express x1 Gen2×4、PCI×3、2.2TB超HDDなどに対応。A55はSATA 6GbpsとUSB 3.0に非対応で、その分USB 2.0ポートが増える。