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Samsung、32GBモジュールを実現できる8Gbit DDR4チップを量産開始

〜TSV技術活用で128GBモジュールも

 韓国Samsung Electronicsは22日(現地時間)、8Gbitの容量を持つDDR4 DRAMチップの量産を開始したことを発表した。

 20nm級のプロセスで製造される。Samsungは同チップを用い、エンタープライズ向けに2,400Mbps転送に対応する32GBのRegistered DIMMを、早ければ今月にも提供を始める見込み。

 今後は、この8Gbitチップと3次元実装技術のTSV(Through Silicon Via:シリコン貫通ビア)を用いて、最大128GBのメモリモジュールを製品化する予定としている。

(多和田 新也)