GLOBALFOUNDRIESは29日(米国時間)、STMicroelectronicsから半導体生産の受託したと発表した。GLOBALFOUNDRIESがAMD以外の企業から半導体製造を委託されたのは今回が初めて。

　契約により、GLOBALFOUNDRIESのFab1で40nmローパワーバルクプロセスを利用した製品を製造し、2010年にリリースする。40nmローパワーバルクプロセスは無線機器、ハンドヘルドデバイス、および家電などに最適という。

　GLOBALFOUNDRIESは、AMDから製造部門が分離し、Advanced Technology Investment Companyとの共同出資で設立された半導体製造企業。米国のニューヨーク州で現在建設中のFab2に向けた投資も進めており、7月中に42億ドルの投資をした。