東芝、64層TLC NAND搭載で業界最小クラスのNVMe SSD

BG3シリーズ

　東芝メモリ株式会社は、64層積層プロセスを用いたTLC NAND採用SSD「BG3シリーズ」のサンプル出荷開始を発表した。2017年第4四半期以降、順次出荷を拡大していく予定。

　BG3シリーズは、PCI Express 3.0 x2接続のNVM Express規格Rev1.2.1に対応したSSD。64層積層プロセスの3bit/セル3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」を採用する。

　ホストのDRAMの一部をSSDのフラッシュマネージメントとして使用する「ホストメモリバッファ(HMB)」機能を実装しており、消費電力と実装スペースを必要とするDRAMをSSDから省いたことで、小型パッケージに適した性能と消費電力のバランスを実現しているとする。

　そのほか、SLCバッファ機能、フラッシュメモリマネジメントの改良、BiCS FLASHの採用などにより、シーケンシャルリード1,520MB/s、シーケンシャルライト840MB/sの転送速度を謳う。

　容量は128GB/256GB/512GBの3種で、M.2 1620とM.2 2230の2つのフォームファクタを用意。128GB/256GBは、16×20×1.5mm(幅×奥行き×厚さ)のM.2 1620-S2規格に準拠。512GBはS3規格(厚み1.5mm)に準拠し、業界最小クラスのサイズを実現した。

　オプションとして、TCG Opal 2.0.1の暗号機能対応機種も用意される。