10月30日　発売

価格：39,980円

●軽くなった本体

PLAYSTATION 3の3世代目にあたる80GB HDD搭載モデルが10月30日に発売された。遅くなってしまったが、ハードウェアの詳細をお伝えしたい。発売当日にご報告できなかったことを深くお詫びする。

　では、さっそく写真とキャプションを中心に、新しいPS3の内容を見てみよう。

パッケージ。モノクロームの上品なイメージ。期間限定で「グランツーリスモ5プロローグ Spec III」が添付されるため、大きく描かれている	コントローラは待望の「DUAL SHOCK 3」になった	前モデル同様、PlayStation 2のソフトウェアは動作しない

箱を開けたところ。グランツーリスモ5のパッケージが見える	パッケージ内容。ビデオケーブルはRCA(ピン)のみなので、S/D/HDMIなどでつなぐユーザーは別途ケーブルが必要だ

本体正面。基本的に40GBモデルと外観の差はない	本体背面。端子の配置も変わっていない

本体右側面	本体左側面。HDDカバーの上の注意書きシールがなくなったぐらいだ

電源を入れた直後の消費電力は108W。初期型は170W/前モデルは117Wだったので、さらに下がっている	付属のGT5をプレイすると122W。以前リッジレーサー7で計った際は191W/136Wだったので、正確な比較ではないが、やや下がったとみていいだろう

HDDはユーザーがアクセスできる唯一の内部。カバーを開けると青いネジ1本で固定されている	ドライブはHGSTの「5K250-80」が使用されていた。SATAの80GB 5,400rpmのモデルだ 初出時に型番を誤って記載しておりました。お詫びいたします

■■ 注意 ■■ ・分解/改造を行なった場合、メーカーの保証は受けられなくなります。 ・この記事を読んで行なった行為(分解など)によって、生じた損害は筆者および、PC Watch編集部、メーカー、購入したショップもその責を負いません。 ・内部構造などに関する記述は編集部が使用した個体に関してのものであり、すべての製品について共通であるとは限りません ・筆者およびPC Watch編集部では、この記事についての個別のご質問・お問い合わせにお答えすることはできません。

●分解の手順

お約束の分解禁止シール	はがすと「VOID」という文字が浮かび上がる	ゴムキャップをはずすと、トルクスネジが見える

カバーをずらすと簡単に外れる	カバーを外した状態	外したカバーの裏側

●電源とBlu-rayドライブ

プラスネジをどんどんはずしていくと内部がでてくる	前方から見た状態。黒いのが電源、むかって右がBlu-rayドライブ	ケース内の製造刻印。刻みは2007年3月から2008年7月にかけて複数入っている

電源の外観	電源裏側の刻印。特殊な形状なこともあって、SCEI自身の製品だ	Blu-rayドライブの外観。スロットイン式

ドライブ裏面。専用部品なのでインターフェイスも変わった位置から出ている	斜めになっているのはボディの型に合わせているためだ

ドライブと電源を外した状態	無線LANアンテナの接続状態	HDDスロット。左に寄せた保護用の金具をはずすと端子が見える

ソケットのように立っている端子は電源ユニットとの接続用	金属製のシールドを外した状態	主基板裏側

●主基板

主基板を取り出す	主基板表側。40GBモデルが長方形だったのにくらべて、小さくなった	主要部を斜めから

シリコングリスを拭き取った状態。RSXの刻印がよく見える	CELL/B.E.の刻印	SCEIの刻印がある「CXD2984AGB」という大きめのチップ

RSXのヒートスプレッダを外した状態。この個体では、グラフィックスメモリはSAMSUNGだった	CELLのサイズ	主基板上にはいくつかシールドされた部品がある。これはホシデンの刻印

CSRの刻印があるのでBluetoothのようだ	こちらはMARVELLの刻印が無線LAN部	シールドされていたのは無線LANのクライアントチップセットのようだ

●主基板全景

主基板表面 ※大きな画像が別ウィンドウで開きます

主基板裏面 ※大きな画像が別ウィンドウで開きます

●冷却機構

主基板を外した底部の状態	主要チップにヒートシンクが密着しているようすがわかる	シールドを外した状態。冷却ファンが表われる

背面の電源スイッチ部分は別パネル	冷却ファン表側	冷却ファン裏側

ファンのサイズ。ファンの型番は40GBモデルと変わっていない	CELLとRSXのヒートシンク。40GBモデルでは2つに分かれていたが一体化された	フィンの数が少し減らされている。2つの部品は個別につくられ、一番上のフィンのみで連結されている

●Blu-rayドライブの細部

ドライブ外観	コントローラボード	主要チップ

ドライブは上下2つに分かれる	ヘッド部	初代と異なり、ヘッド部には2つのレーザーが搭載されていた

●結論

　80GB版PS3は、40GB版のマイナーチェンジだと思っていたのだが、主基板の形状まで変わっていた。予想より大きな変化だといえるだろう。

　分解していて感じるのは、とても素直な作りになったことで、上から順番にネジを外していけば良い。逆に言えば、底部から順番に部品を載せては、ネジを締めていけば組み立てができる構造と言える。初代からは考えられないほどすっきりとした構造だ。各部品レベルだけではなく、組み立てラインでも低コスト化が進んでいることが推察できる。

　私の周囲でも、初代のPS3の内部を見て、あまりに大きな放熱機構に、スマートではないと言って避けていた人がいたが、この3代目ならそういう人にも勧められる製品だと感じた。

　なお、消費電力については、僚誌「GAME Watch」のレポートも合わせてご覧いただきたい。

□SCEIのホームページ
http://www.scei.co.jp/
□製品情報(PS3)
http://www.jp.playstation.com/ps3/
□関連記事
【10月30日】新型PS3(CECHL00シリーズ)発売! 消費電力などをチェックしてみた(GAME) http://www.watch.impress.co.jp/game/docs/20081030/ps3.htm
【2007年11月12日】新型PS3ハードウェアレポート
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1112/ps3_2.htm
【2006年11月11日】PLAYSTATION 3ハードウェアレポート【部品編】
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1111/ps3_2.htm
【2006年11月11日】PLAYSTATION 3ハードウェアレポート【速報編】
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/1111/ps3.htm
【10月23日】【西田】PS3とPSPの新ファームウエア詳細をSCEに聞く(AV)
http://av.watch.impress.co.jp/docs/20081023/rt074.htm

(2008年11月5日)

[Reported by date@impress.co.jp]