AMD、DirectX 10対応ビデオ内蔵チップセット「AMD 780」
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3月5日(独時間)発表
米AMDは独時間の5日、DirectX 10に対応するグラフィックスコアを内蔵したAMDプロセッサ向けチップセット「AMD 780」シリーズ(コードネームRS780)を発表した。
AMD 780Gを搭載したECSの「A780GM-A」 | AMD 780シリーズのブロックダイヤグラム |
ラインナップは上位の「AMD 780G」と、下位の「AMD 780V」の2つ。前者は「ATI Radeon HD 3200」、後者は「ATI Radeon 3100」と呼ばれるグラフィックスコアを内蔵。いずれもDirectX 10対応する。
Radeon 3100はRadeon HD 3200の500MHzよりクロックが低く、動画再生支援機能「UVD」が省略されている。それ以外のチップセット仕様はほぼ共通となる。
従来製品に比べ、グラフィックス性能が大幅に強化されており、3DMark05で3,255、3DMark06で1,520と、エントリー~メインストリームクラスの単体ビデオカードと同レベルのスコアを出せる(AMD 780Gの場合)。
グラフィックス周りのもう1つのポイントとして、内蔵グラフィックスと外付けのビデオカードを並列動作させる「Hybrid Graphics」に対応。Radeon HD 3450/3470と組み合わせることで、70%程度性能を向上できる。UVDも改善され、H.264/VC-1に加え、新たにMPEG-2 HDのデコードにも対応した。
なお、Hybrid Graphics利用時は、DirectX 10.1対応のRadeon HD 3000シリーズと組み合わせても、DirectX 10までの機能しか利用できない。また、Hybrid Graphicsでは基本的に、マザーボード/ビデオカードのどちらのディスプレイコネクタに接続しても利用できるよう設計されているが、UVDの機能はディスプレイを接続している方のGPUを利用する。Hybrid Graphicsの対応OSはWindows Vistaのみ。
ディスプレイインターフェイスは、D-Sub15ピンのほか、DVI/HDMI/DisplayPort(オーディオ出力/HDCP対応)に対応し、2画面出力が可能。
AMD 780Gの3DMarkの結果とIntel G35/G33との比較 | こちらは各種ゲームでの性能比較 | Hybrid GraphicsによりRadeon HD 3450と組み合わせることで、最大7割程度性能を向上できる |
AMD 780Gのトランジスタ数はAMD 690Gの7,200万から2億500万に大きく増えているが、製造プロセスが55nmになったことで、アイドル時の消費電力は1.4Wから0.95Wに低下している。通常時のサウスブリッジを含めたTDPは約20W。
CPUはAM2+のPhenom/Athlonシリーズに対応し、CPU/チップセット間の接続はHyperTransport 3.0。サウスブリッジはSB700。SB700は従来製品よりデータ転送性能を向上させており、USBメモリからのデータ転送速度はIntelのICH9よりも高速だという。
また、AMDは同日付けで、Athlon X2 4850eを発表した。現行のBEシリーズと同じTDP 45Wを実現しており、クロックは2.5GHz、L2キャッシュは512KB×2を内蔵する。製造プロセスは65nm DSL SOI。
【お詫びと訂正】初出時に、「Athlon X2 4850e」のL2キャッシュ容量の値を誤って記載しておりました。お詫びして訂正いたします。
歴代チップセットのトランジスタ数と消費電力(アイドル時)の変遷 | USBメモリからのファイル転送性能 |
□AMDのホームページ(英文)
http://www.amd.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~124070,00.html
□ニュースリリース(和文)
http://www.amd.com/jp-ja/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~124110,00.html
□関連記事
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http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1119/amd.htm
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http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0518/amd.htm
(2008年3月5日)
[Reported by wakasugi@impress.co.jp]