ソニー、「Cell」製造施設の売却で東芝と基本合意
10月18日 発表 株式会社東芝とソニー株式会社および株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCEI)は18日、ソニーグループが所有する長崎県諫早市の半導体製造施設を東芝に譲渡することで基本合意したと発表した。売却時期は2008年3月末を予定。 この製造施設は、ソニーセミコンダクタ九州の長崎テクノロジセンター内にある、Fab2の300mmウェハライン。PLAYSTAION 3(PS3)のCPUなどで使われている「Cell Broadband Engine」(Cell/B.E.)、PS3用GPU「RSX」などを製造しており、65nmプロセスまで対応している。 東芝への製造施設の売却後は、両社が出資する新会社が東芝の施設を借りる形で生産を行なう。新会社の出資比率は東芝が60%、ソニーが20%、SCEIが20%。新会社の社名および代表者は未定。 同時に、大分県にPlayStation 2用の半導体を製造するため設立した合弁会社の株式会社大分ティーエスセミコンダクタを、2008年3月の契約満了を持って合弁を終了。東芝が製造資産を買い取ることでも基本合意した。 さらに、米IBMおよび東芝との45nmプロセス量産で合意したと発表。IBMが米国ニューヨーク州に持つ製造施設を、現行の65nm SOI(Silicon on Insulator)から、45nm SOIへと移行。東芝とは新たな合弁会社を通じて、45nmバルクプロセスへ移行させる。このプロセス微細化により、PS3の低消費電力化とコストダウンを図る。 □東芝のホームページ (2007年10月18日) [Reported by yamada-k@impress.co.jp]
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