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IBM、任天堂の新ゲームマシン「Wii」のCPUを出荷開始

任天堂「Wii」

9月8日(現地時間) 発表



 米IBMは8日(現地時間)、任天堂が2006年第4四半期に発売予定の新ゲームマシン「Wii」のCPU「Broadway」(ブロードウェイ)の出荷を開始していると発表した。任天堂は、初出荷のチップは既に届いているとしている。

トレーに並べられたWiiのCPU「Broadway」

 同CPUは、米ニューヨーク州イーストフィッシュキルのIBMファブで製造されている。製造プロセスは、300mmウェハの90nm SOI(Silicon-on-Insulator)。IBMのSOI技術はAMDのK8プロセッサ(Opteron/Athlon 64など)の製造に採用されていることでも知られており、Broadwayは処理能力を高めながら、20%の電力削減を達成しているという。

 BroadwayのアーキテクチャはPowerPCのカスタム版。これに、ATI Technologiesが設計し、NECエレクトロニクスが製造するDRAM混載のビデオチップ「Hollywood」(ハリウッド)を組み合わせている。内蔵の無線LAN機能、およびワイヤレスコントローラのBluetooth機能はBroadcomが提供している。

 両社は'99年から協業しており、ゲームキューブのCPU「Gekko」(ゲッコー)も共同開発していた。Gekkoの製造プロセスは0.18μm(180nm)だった。

□IBMのホームページ
http://www.ibm.com/jp/
□ニュースリリース
http://www-06.ibm.com/jp/press/20060908003.html
□任天堂のホームページ
http://www.nintendo.co.jp/
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(2006年9月8日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]

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