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米Rambusがソニー、東芝ら3社と次世代DRAM技術でライセンス締結1月6日発表(現地時間) Yellowstoneは、最大3.2Gbit/secの高速転送速度を持つ高速インターフェイス技術で、DRAMピン数の削減などによる、コストダウンなどが見込める。またRedwoodは、複数のチップ間を接続するパラレルインターフェイス技術で、最新のプロセッサバスと比べ約10倍のデータ転送速度を実現するという。 ソニー・コンピュータエンタテインメントの代表取締役社長兼CEO久夛良木健氏は、「プレイステーション2において、RDRAM技術の採用は性能の面で重要な役割を果たした。今回の提携によりソニーグループでは、ハイエンド機器をはじめコンシューマ製品にいたるまで、Rambusの新しい技術を採用できるだろう」とした。
また東芝の上席常務(セミコンダクター社 社長)中川剛氏は、「東芝はすでに、Rambusのメモリインターフェイス技術を、次世代高性能システム向けのDRAM製品に採用することを決定している。今回の締結により、映像や音声データといった高速処理が必要な次世代システム機器向けに最適なソリューションを提供していく」としている。
□Rambusのホームページ(英文)
(2003年1月7日) [Reported by yosida-s@impress.co.jp]
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