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入出力ピン当たりのデータ転送速度が9Gbit/secと非常に高いGDDR5 DRAMのシリコンダイ写真(左)と主な仕様(右)。ISSCC 2016の講演スライドから
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
HBM2がメインストリームのCPUやAPUに採用される日
2016年2月2日
Wide I/O 2からHBMまで、次々世代メモリが見えたMemcon 2012
2012年9月24日