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AMDのJoe Macri氏(CVP and Product CTO, AMD)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
20nmプロセスへと微細化しLPDDR4への移行が進むモバイルDRAM
2015年7月3日
AMDとNVIDIAの次期GPUから始まるメモリの技術改革
2015年4月21日
来年ラッシュとなる新メモリ「HBM2」の採用
2015年8月6日
JEDEC、DDR4の2倍の速度を実現する「DDR5」を2018年にリリースへ
2017年3月31日
JEDEC、2倍の帯域幅を実現する「HBM3」
2022年1月28日
