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SRAMセルの観察像。上から高密度版(HDC)、低電圧版(LVC)、高性能版(HPC)である
連載福田昭のセミコン業界最前線
6月開催予定のVLSIシンポジウム、明日のモバイルとIoTを担う半導体チップ
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次期プロセッサを担う14nm CMOS技術をIntelとIBMが披露
2014年12月17日