OKI、0.35mmピッチ/1,000ピン半導体に対応する30層プリント基板(3/4)

貫通ビア工法は一括形成した基板に貫通ビアを通して配線を接続。右は断面写真。高精度の積層技術や穴開け技術により狭ピッチ/多ピン対応の量産技術を確立した