IntelとTSMC、Samsungの各ノードの比較。横はデバイスピッチまたはCPP(Contacted Poly Pitch)、縦は最小メタルピッチのサイズを示す<br class="">PDF版は<span class="img-inline raw"><a href="/video/pcw/docs/670/675/p6.pdf" ipw_status="1" ipw_linktype="filelink_raw" class="resource">こちら</a></span>

IntelとTSMC、Samsungの各ノードの比較。横はデバイスピッチまたはCPP(Contacted Poly Pitch)、縦は最小メタルピッチのサイズを示す
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