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GLOBALFOUNDRIESによるSamsungとのFinFETプロセスの提携の説明
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突
2014年9月3日
AppleがiPhone 5sの「A7」でモバイルARM 64-bit一番乗り
2013年9月18日
なぜNVIDIAのMaxwellは28nmでAppleのA8は20nmプロセスなのか
2014年9月22日
3Dトランジスタの16/14nmプロセスへと雪崩を打つ2015年のチップ
2014年10月10日
2015年のモバイルSoCやGPUを進化させるファウンダリのFinFETプロセス
2014年10月14日
新トランジスタアーキテクチャを採用したiPhone 6sの「A9」
2015年9月15日
iPhone 6s/6s Plusが発売、アップルストア表参道に列をなす
2015年9月25日
