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ISSCCで発表された時のチップは29nmプロセスの4G-bitで51.2平方mm
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる
2014年5月26日
8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ
2014年5月15日
TSV技術で積層するGDDR5後継メモリ「HBM」の詳細
2014年5月1日
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ
2014年4月28日
