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ハイブリッドメモリキューブ
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場
2013年4月12日
連載福田昭のセミコン業界最前線
次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌
2013年3月4日
Samsung、TSV技術を用いて3次元実装した初のDDR4
2014年8月29日
