富士通の世界最薄Ultrabookを実現した筐体工場に潜入!
(47/74)
前の画像
この写真の記事へ
次の画像
こちらは樹脂成形の工程の様子
前の画像
この写真の記事へ
次の画像
関連記事
連載
大河原克行の「パソコン業界、東奔西走」
Windows XP特需で増産体制にシフトした島根富士通の挑戦
2013年8月12日