3D実装(3次元実装)の例。上は薄型パッケージのTSOPを積層したもの。TSOPのリード端子を重ねて電気的な接続をとっている。下はシリコンダイを積層したもの。パッケージとシリコンダイの代表的な接続手法であるボンディングワイヤを重ねて電気的な接続をとっている。2011年11月に米国で開催されたServer Memory Forumの講演スライドから引用
