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Samsung Electronicsが14nmプロセスでフィンFETを作り込んだシリコンウェハ。Common Platform Technology Forum 2012の展示会場で撮影した
売上高の急拡大で勢い付くCommon Platform陣営
2013年2月12日
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ
2013年2月8日