MAXIMUS IV GENE-Z裏面のチップコンデンサと金属製バックプレートの干渉を筆者が見過ごしてしまった結果、マザーボードを焼損させてしまった。マザーボード上のパーツレイアウトは各マザーボードベンダーに委ねられているため、CPUクーラーメーカーが対応を謳うプラットフォームでもこのような干渉は起こり得る

MAXIMUS IV GENE-Z裏面のチップコンデンサと金属製バックプレートの干渉を筆者が見過ごしてしまった結果、マザーボードを焼損させてしまった。マザーボード上のパーツレイアウトは各マザーボードベンダーに委ねられているため、CPUクーラーメーカーが対応を謳うプラットフォームでもこのような干渉は起こり得る