Intel、低消費電力を目指す22nm 3DプロセスCPU「Haswell」
(3/18)
前の画像
この写真の記事へ
次の画像
Ultrabookのカギとなる次々世代アーキテクチャHaswell
前の画像
この写真の記事へ
次の画像
関連記事
IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ
2013年2月8日
