【Hot Chips 23レポート】 次世代SPARCプロセッサ「T4」の概要を公表(3/15)

「T4」プロセッサの概要とシリコン・ダイ写真。シリコン・ダイ中の「S3」はCPUコア、L3は3次キャッシュ、CCXはクロスバースイッチを意味する