フィン型ヒートスプレッダを採用したBL2KIT25664FN1608 4GBkitには、XMP時のスペックがレーザーで刻印されている

フィン型ヒートスプレッダを採用したBL2KIT25664FN1608 4GBkitには、XMP時のスペックがレーザーで刻印されている