【VLSI 2010レポート】 アナログの混載が必須になるモバイル用大規模プロセッサ(4/9)

32nm技術のCPUやSoCなどで用意されるパッケージの例。横置きタイプのマルチチップパッケージや積層タイプのマルチチップパッケージなどがある。2009年9月のIDFにおける発表資料から