第2世代チップセットを用いたリファレンスデザイン(上：送信モジュール、下：受信モジュール)。部品点数が劇的に減少した他、PHYチップ(右側のセラミックパッケージのチップ)上のフェイズドアレイアンテナのエレメント数を削減するなど合理化が図り低コストを実現した。ちなみに基板サイズはほぼ同じ
