【CEATEC JAPAN 2009レポート】 【非PC編】Cell搭載TVやSPARCのウェハなど
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メイン基板。Cell B.E.やインターフェイスLSIがヒートパイプで大型のヒートシンクにつながれている
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http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20091005_319591.html