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【図7】SK HynixはHBM4世代までのパッケージ技術を中心とした説明で3D HBMに関しては方向性を示しただけだが、まぁやっぱり3Dになるとする
大原雄介の半導体業界こぼれ話
遅すぎたIntelとAMDの提携、意外と早いUECの到来、そしてなぜ今さらPLD?
2024年10月21日