試作したプロセッサのシリコンダイ写真(上)と概要(下)。デューク大学と国立清華大学、台湾工業技術院、国立中興大学、米空軍研究所の共同研究グループが2019年のVLSIシンポジウムで発表した論文(論文番号T8-3)から

試作したプロセッサのシリコンダイ写真(上)と概要(下)。デューク大学と国立清華大学、台湾工業技術院、国立中興大学、米空軍研究所の共同研究グループが2019年のVLSIシンポジウムで発表した論文(論文番号T8-3)から