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2018年のVLSIシンポジウムにおける人工知能(AI)関連の発表(その6)
福田昭のセミコン業界最前線
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【後編】
2019年7月24日
VLSIシンポジウムが「AIハードウェア」シンポジウムになる日【前編】
2019年7月17日
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
NVIDIAが36ダイで構成するディープラーニングチップ「RC 18」を学会発表
2019年7月1日
不揮発性メモリが切り拓く超低消費のAIハードウェア
2019年6月10日
「機械学習」が最先端半導体回路の研究を熱くする
2019年2月20日
