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試作した深層学習プロセッサのシリコンダイ写真と概要(左)、性能(右)。清華大学と北京航空航天大学の共同研究チームが2018年のVLSIシンポジウムで発表した論文(論文番号C4-3)から
福田昭のセミコン業界最前線
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