Intel、i815のステッピング変更で次世代Socket 370用CPUをサポート

3月13日(現地時間) 発表



　Intelは13日(現地時間)、Intel 815チップセットのステッピング変更を発表した。対象となるのは、「82815」と「82815EP」チップセットで、それぞれ、A-2からB-0にステッピング変更される。サンプル出荷は4月13日から、量産出荷は5月15日より開始される。

　この変更により「次世代のSocket 370用CPUに対応する」としており、0.13μm版Pentium III(Tualatin:テュアラティン)へ対応すると思われる。

□Intelのホームページ(英文)
http://www.intel.com/
□Product Change Notification 1121-00(PDF)
http://developer.intel.com/design/pcn/Chipsets/PCN%201121.pdf
□関連記事
後藤弘茂のIntelプロセッサロードマップ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/intel/roadmap.htm
【3月13日】SiS、「Tualatin」対応チップセットSiS 633T/635Tの量産開始
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/20010313/sis.htm

(2001年3月21日)

[Reported by usuda@impress.co.jp]

I
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