VIA、Cyrix IIIのリテールパッケージを発売

1月5日(現地時間)発表

　VIA Technologiesは、Socket 370互換プロセッサ「Cyrix III」のリテールパッケージの発売を開始する。リテールパッケージの動作周波数は600MHz以上で、ボールベアリングファンとヒートシンクが付属する。なお価格や発売時期は明らかにされていない。

　製造プロセスは0.18μmで、ダイサイズは75平方mm。L1キャッシュは128KBで、MMX、3DNow!に対応する。VIAによるリテールパッケージの発売は初めて。

□VIA Technologiesのホームページ(英文)
http://www.via.com.tw/
□ニュースリリース(英文)
http://www.via.com.tw/news/sbox.htm

(2001年1月5日)

[Reported by taira@impress.co.jp]

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