エルピーダ、65nmの1Gbit DDR2 SDRAMをシュリンク
10月6日 発表 エルピーダメモリ株式会社は6日、65nmプロセスを採用した容量1GbitのDDR2 SDRAMのシュリンク版を開発完了したと発表した。 新製品は、第一世代の65nmプロセス品に新アーキテクチャを導入することによりチップサイズの縮小を実現した。製造には従来の65nmプロセスをそのまま用いることができる。 シュリンク版は、第一世代と比較して300mmウェハ1枚当たりのチップ取得数が約20%向上し、製造コストを20%削減可能としている。50nmへの微細化で想定される設備投資などを含めると、50nmプロセス品と遜色のないコスト競争力を実現できるという。 新製品は2008年内に、エルピーダの広島工場、生産パートナーであるPSC、およびPSCとの合弁会社であるレックスチップなどで量産を開始する。 また、現在エルピーダの50nmプロセスの開発も最終段階にあり、11月中に開発が完了する見込み。量産開始は2009年1~3月期を予定しているが、ベストケースでは2008年末にも量産を開始する。50nmプロセス品はチップサイズが40平方mm以下となり、65nmシュリンク版と比較してさらに生産性が約50%向上するという。 □エルピーダメモリのホームページ (2008年10月6日) [Reported by ryu@impress.co.jp]
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