【IDF Fall 2007レポート】

Intelが公開したNehalemの実物。現在はA0シリコンと最初に作られたばかりのエンジニアリングサンプル。パッケージに比べるとかなり大きめのダイサイズになっている

会期：9月18日～20日(現地時間)

会場：San Francisco「Moscone Center West」

　Intelが、同社のパートナーやOEMベンダ、開発者などに技術的な詳細や方針などを説明するイベントであるIntel Developer Forumが、9月18日(現地時間)よりサンフランシスコのMoscone Center Westで開催されている。

　その中で、Intelは同社がハイエンドゲーマーなどを対象に今年の後半にリリースすることを計画している、デュアルCPUソケットプラットフォームの“Skulltrail”や、2008年の後半に出荷を計画している新アーキテクチャCPUとなる“Nehalem”の実働マシンやCPUなどを披露したほか、同社のCPUロードマップなどを公開した。

●NVIDIAのSLIとの組み合わせで動作していた“Skulltrail”

　Intelは今年の後半に開発コードネームでSkulltrailと呼ばれるプラットフォームをハイエンドゲーマーなど向けに投入する。Skulltrailは、同社がワークステーション向けに開発した“Seaburg”(シーバーグ)と呼ばれるチップセットを利用し、2つのCPUソケット、4つのPCI Express x16スロットを実装することで、最大で8つのCPUコア、4枚のビデオカードを利用することが可能になる。今回IDFで公開されたのはこのSkulltrailの実働マシンで、システムではNVIDIAのビデオカードが2枚ささっており、ブリッジケーブルで接続されていた。つまり、SLI構成で動作していたのだ。

　このほか、Intelは、2008年に投入を計画している新アーキテクチャのCPUであるNehalem(ネハレム)の動作サンプルとCPUの実物を公開した。Nehalemは、1つのCPUに最大で8コア実装可能で、メモリコントローラもCPUに統合されており、従来製品に比べてより高いパフォーマンスを発揮する製品となる。今回公開されたのは、このNehalemのA0シリコンを利用した実働マシンと、そのCPUおよびチップセットとなるTyrusburg(タイラスバーグ)の実物だ。

　このほか、USB 2.0の10倍の転送速度を実現するUSB 3.0の計画やIntelのロードマップもアップデートが行われるなど、IDFではさまざまな新しい情報が公開されている。本誌では、本記事および別記事において詳細をレポートしていく予定だ。

チップセットとなるTyrusburg。IOH(I/O Hub)と呼ばれる、CPUとPCI Expressのブリッジとなる	Skulltrail用のマザーボード。チップセットにはSeaburgを採用し、CPUソケットを2つ搭載している

動作しているSkulltrailのマシン、ビデオカードには、NVIDIAのGPUが搭載されたものが2枚利用されていた		動作しているNehalemのシステム。1つのコアで2つのスレッドを実行できるSMTの機能を持っているため、2ソケットで8コアながら、Windowsからは16コアあるように見えている

□IDF Fall 2007のホームページ(英文)
http://www.intel.com/idf/us/fall2007/
□関連記事
【9月19日】【IDF】IDF Fall 2007前日レポート
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0919/idf00.htm
【9月16日】【海外】いよいよベールを脱ぐIntelの次期CPU「Nehalem」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0916/kaigai386.htm
【4月18日】【IDF】パトリック・ゲルシンガー氏基調講演
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0418/idf03.htm
□IDF Spring 2007レポートリンク集
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/link/idfs.htm

(2007年9月19日)

[Reported by 笠原一輝]